2.54মিমি পিচ 2*8 পিন IP68 জলরোধী 3.0 A 120 V ফিমেল হেডার কানেক্টর PCB এবং BNC অ্যান্টেনা কানেক্টরের জন্য

হাইলাইট

1. ঐচ্ছিক ডুয়াল লকিং স্ট্রাকচার: ZIF / নন-ZIF লকিং মেকানিজম, স্থিতিশীল রিটেনশন ফোর্স, অবিরাম কম্পন এবং শকের অধীনে বিরতিহীন সংকেত এড়িয়ে চলে
2. আল্ট্রা-থিন ম্যাটেড হাইট: লো প্রোফাইল ডিজাইন, কম্প্যাক্ট এনক্লোজার লেআউটের জন্য উল্লম্ব PCB স্ট্যাকিং স্পেস বাঁচায়
3. প্রমাণিত অ্যান্টি-ভাইব্রেশন পারফরম্যান্স: কঠোর কম্পন পরীক্ষা পাস করে, চলমান এবং বহিরঙ্গন সরঞ্জামের জন্য স্থিতিশীল যোগাযোগ বজায় রাখে
4. IP68 সম্পূর্ণভাবে সিল করা: ম্যাটেড অবস্থায় ধুলো-টাইট এবং জলরোধী, তরল স্প্ল্যাশ, নিমজ্জন এবং আর্দ্রতা ক্ষয় প্রতিরোধ করে
5. প্রতি পিনে 3.0A / 120V রেটিং: মিশ্র সংকেত এবং কম-পাওয়ার কারেন্ট ট্রান্সমিশন সমর্থন করে
6. BNC অ্যান্টেনা কানেক্টরের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ: অ্যান্টেনা-PCB সিল করা ইন্টিগ্রেশন উপলব্ধি করুন

পণ্যের বিবরণ

মেকানিক্যাল পারফরম্যান্স

পরিবেশ এবং সোল্ডারিং

আন্তর্জাতিক ব্র্যান্ডের জন্য ক্রস-রেফারেন্স / সামঞ্জস্যপূর্ণ প্রতিস্থাপন

এই 2.54মিমি 2*8P IP68 ফিমেল হেডারটি Molex, TE Connectivity, এবং Amphenol ICC স্ট্যান্ডার্ড 2.54মিমি হেডার প্রোডাক্ট লাইনের জন্য একটি কার্যকরী বিকল্প হিসেবে কাজ করে।

দ্রষ্টব্য: সরাসরি ড্রপ-ইন প্রতিস্থাপনের আগে ফুটপ্রিন্ট, লকিং স্টাইল, প্লেটিং স্পেক এবং IP প্রয়োজনীয়তা যাচাই করুন। আমরা মূল রেফারেন্স পার্ট নম্বরের সাথে মিলানোর জন্য পিন-টু-পিন কাস্টমাইজড মডিফিকেশন সমর্থন করি।

পণ্যের বৈশিষ্ট্য

• 2.54মিমি 2 সারি ×8 পজিশন ফিমেল হেডার, ম্যাটেড অবস্থায় IP68 জলরোধী
• অ্যান্টি-ডিসকানেকশনের জন্য ঐচ্ছিক ZIF / নন-ZIF লকিং মেকানিজম
• স্পেস-লিমিটেড ক্যাবিনেট ইন্টিগ্রেশনের জন্য আল্ট্রা-থিন ম্যাটেড হাইট
• ডাইনামিক কাজের অবস্থার জন্য প্রমাণিত অ্যান্টি-ভাইব্রেশন পারফরম্যান্স
• রেটেড 3.0A 120V, সংকেত এবং ছোট পাওয়ার সার্কিট সমর্থন করে
• সিল করা অ্যান্টেনা-PCB ইন্টারকানেকশনের জন্য BNC অ্যান্টেনা কানেক্টরের সাথে ডেডিকেটেড ম্যাটিং
• RoHS REACH কমপ্লায়েন্ট; একাধিক প্লেটিং অপশন উপলব্ধ
• স্বয়ংক্রিয় অ্যাসেম্বলির জন্য টিউব / রিল টেপ-এন্ড-রিল প্যাকিং সমর্থন করে

পণ্যের সুবিধা

1. সিল করা 2.54 স্ট্যান্ডার্ড পিচ: ক্লাসিক 2.54মিমি ফুটপ্রিন্টকে IP68 জলরোধী সহ একত্রিত করুন, একটি কঠোর-পরিবেশ আপগ্রেডের জন্য পুরো PCB পুনরায় ডিজাইন করার প্রয়োজন নেই।
2. নির্বাচনযোগ্য ZIF / নন-ZIF লক: কম-খরচে ব্যাপক উৎপাদনের জন্য নন-ZIF; ঘন ঘন রক্ষণাবেক্ষণের মডিউল সোয়াপের জন্য ZIF।
3. অ্যান্টি-ভাইব্রেশন অপ্টিমাইজড কন্টাক্ট বিম: চলমান ডিভাইসের জন্য সিগন্যাল ড্রপআউট প্রতিরোধ করে, অ্যান্টেনা সংযোগের জন্য ফিল্ড-প্রুভেন।
4. আল্ট্রা-লো ম্যাটেড হাইট: কম্প্যাক্ট চ্যাসিসে স্পেস কনফ্লিক্ট সমাধান করে, মিনিচারাইজড সরঞ্জাম ডিজাইনের সুবিধা দেয়।
5. দ্বৈত-দৃশ্যকল্প অভিযোজন: সাধারণ PCB বোর্ড-টু-বোর্ড সংযোগ এবং সরাসরি BNC অ্যান্টেনা কানেক্টর ম্যাটিংয়ের জন্য কাজ করে।
6. নমনীয় প্যাকেজিং অপশন: স্বয়ংক্রিয় SMT পিক-এন্ড-প্লেস অ্যাসেম্বলি লাইনের জন্য টিউব বা টেপ-এন্ড-রিল, ম্যানুয়াল-প্লেসমেন্ট খরচ বাদ দেয়।
7. আন্তর্জাতিক ব্র্যান্ডের জন্য সাশ্রয়ী ড্রপ-ইন প্রতিস্থাপন, নমুনা এবং বাল্ক অর্ডারের জন্য সংক্ষিপ্ত লিড-টাইম।

অ্যাপ্লিকেশন

• বহিরঙ্গন শিল্প নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম
• BNC অ্যান্টেনা মডিউল এবং ওয়্যারলেস যোগাযোগ ডিভাইস
• মেরিন / অফ-শোর ইলেকট্রনিক্স
• সার্ভেইল্যান্স এবং আউটডোর মনিটরিং হার্ডওয়্যার
• কম্পন-প্রবণ পরিবহন-মাউন্ট ইলেকট্রনিক্স
• কঠোর-পরিবেশ সেন্সর মডিউল
• সিল করা IoT এবং আউটডোর স্মার্ট ডিভাইস

প্যাকেজিং পদ্ধতি

1. টিউব প্যাকিং: প্রোটোটাইপ, ছোট-ব্যাচ বা ম্যানুয়াল অ্যাসেম্বলির জন্য। ল্যাব মূল্যায়নের জন্য সহজ কম্পোনেন্ট হ্যান্ডলিং।
2. টেপ-এন্ড-রিল (রিল): ব্যাপক উৎপাদনের জন্য, গ্রাহকের স্বয়ংক্রিয় SMT পিক-এন্ড-প্লেস মেশিনের সাথে সরাসরি সামঞ্জস্যপূর্ণ, কোন সেকেন্ডারি ম্যানুয়াল অপারেশনের প্রয়োজন নেই।

PO দেওয়ার সময় প্যাকেজিংয়ের প্রয়োজনীয়তা উল্লেখ করুন।

লিড টাইম

• নমুনা অর্ডার: 3 কার্যদিবস
• বাল্ক প্রোডাকশন অর্ডার: অর্ডারের পরিমাণের উপর নির্ভর করে 1-3 সপ্তাহ