সংক্ষিপ্ত প্রকার UL94V-0 মাইক্রো SD কার্ড সকেট মধ্য পিন 1.5h TF কার্ড সকেট

প্রধান বিষয়

• নিম্ন প্রোফাইল 1.5 মিমি মোট উচ্চতা, সংক্ষিপ্ত-টাইপ কম্প্যাক্ট পদচিহ্ন, অপ্টিমাইজড পিসিবি রুটিং নমনীয়তা জন্য মধ্য-পিন বিন্যাস
• হাউজিং উপাদান LCP সঙ্গেUL94V-0 ফ্লেম রিটার্জেন্ট রেটিং, শিল্প ও স্মার্ট হার্ডওয়্যার প্রকল্পের জন্য অগ্নি নিরাপত্তা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে
• সংস্পর্শে এলাকায় নির্বাচনী স্বর্ণ প্রলেপ, ইউএইচএস-আই মাইক্রো এসডি / টিএফ কার্ডের জন্য স্থিতিশীল সংকেত সংক্রমণ
• উচ্চ-ভলিউম স্বয়ংক্রিয় রিফ্লো উত্পাদন লাইনের সাথে সম্পূর্ণরূপে সামঞ্জস্যপূর্ণ এসএমটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট নকশা
• অন্তর্নির্মিত কার্ড সনাক্তকরণ সুইচ, সিস্টেম ফার্মওয়্যার লজিকের জন্য রিয়েল টাইম কার্ড উপস্থিতি সনাক্তকরণ
• রোএইচএস-সম্মত, স্থিতিশীল ভর সরবরাহের ক্ষমতা, OEM / ODM পিন লেআউট এবং প্লাটিং কাস্টমাইজেশন সমর্থন করে
• অপ্টিমাইজড মেকানিক্যাল রিটেনশন ফোর্স, এন্টি-মিস-ইনসেন্টার স্ট্রাকচার, সাইটে বিরতিপূর্ণ স্বীকৃতি ব্যর্থতার ঝুঁকি হ্রাস করে

পণ্যের বৈশিষ্ট্য

1. আল্ট্রা-নিম্ন 1.5 মিমি স্তুপীকৃত উচ্চতা, শরীরের আকার সংক্ষিপ্ত, মূল্যবান পিসিবি ঘরের সংরক্ষণ করুন Z- অক্ষ & X-Y স্থান
2. মধ্য-পিন টার্মিনাল বরাদ্দঃ নমনীয় রাউটিং, সহজ ডিফারেনশিয়াল সিগন্যাল লেআউট, উচ্চ-গতির এসডিআইও / এসপিআই সিগন্যাল অখণ্ডতার জন্য ভাল
3. এলসিপি উচ্চ-তাপমাত্রা প্লাস্টিকের হাউজিং, ইউএল 94 ভি -0 শিখা retardant; বিকৃতি ছাড়াই স্ট্যান্ডার্ড এসএমটি রিফ্লো লোডিং তাপমাত্রা প্রোফাইল প্রতিরোধ করে
4. ফসফর-ব্রোঞ্জের যোগাযোগ টার্মিনাল, যোগাযোগ ইন্টারফেসে নির্বাচনী নিকেল-গোল্ড লেপ; অ্যান্টি-অক্সিডেশন, কম যোগাযোগ প্রতিরোধের
5. ইন্টিগ্রেটেড কার্ড ডিটেকশন সুইচ, এমসিইউ লজিক্যাল বিচারের জন্য হার্ডওয়্যার কার্ড সন্নিবেশ / অপসারণ সনাক্তকরণ সমর্থন করে
6. অ্যান্টি-রিভার্স-ইনসেন্টর মেকানিক্যাল স্টপ স্ট্রাকচার, ভুল দিকের কার্ড সন্নিবেশের কারণে ক্ষতির কারণ রোধ করে
7. এসএমটি সারফেস-মাউন্ট টার্মিনেশন, ভর উৎপাদন স্বয়ংক্রিয় পিক-এন্ড-প্লেস সরঞ্জাম ফিট করে
8. কাঠামোগত শক্তিশালীকরণ এবং আংশিক ইএমআই সুরক্ষা প্রভাবের জন্য স্টেইনলেস স্টীল শেল
9. RoHS পরিবেশগত প্রয়োজনীয়তার সাথে সম্পূর্ণ সম্মতি; কাস্টম স্বর্ণের বেধের জন্য উপলব্ধ, অনুরোধের ভিত্তিতে পিন পরিবর্তন

পণ্যের সুবিধা

1. মধ্য-পিন লেআউট পার্থক্য: বেশিরভাগ প্রতিযোগী 1.5 এইচ টিএফ সকেটগুলি প্রান্ত-পিন ডিজাইন ব্যবহার করে; আমাদের মধ্য-পিন বিন্যাস পিসিবি-প্রান্তের রাউটিং চাপকে মুক্তি দেয়, উচ্চ-গতির এসডিআইও সার্কিটের জন্য সিগন্যাল-ট্র্যাক ক্রসস্টক ঝুঁকি হ্রাস করে,হার্ডওয়্যার ইঞ্জিনিয়ারদের জন্য মাল্টি-লেয়ার বোর্ড লেআউট কাজ সহজ করে তোলে.
2. স্ট্যান্ডার্ড কনফিগারেশন হিসাবে UL94V-0 LCP বেস: অনেক সস্তা বিকল্পগুলি নন-ভিও প্লাস্টিক গ্রহণ করে; আমাদের ডিফল্ট ইউএল৯৪ভি-০ উপাদান গ্রাহকদের সরাসরি পণ্যের অগ্নি নিরাপত্তা শংসাপত্র পাস করতে সহায়তা করে, অতিরিক্ত উপাদান-যোগ্যতা কাজের চাপ দূর করে।
3. নির্বাচনী স্বর্ণের প্রলেপ প্রক্রিয়া: স্বর্ণ শুধুমাত্র সমালোচনামূলক যোগাযোগ অঞ্চলে প্রয়োগ করা হয়, সম্পূর্ণ অংশে স্বর্ণের ধাতুপট্টাবৃত করার পরিবর্তে; নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ কর্মক্ষমতা এবং BOM খরচ ভারসাম্য, অত্যধিক ব্যয়বহুল পূর্ণ স্বর্ণ সমাধান এড়ানো।
4. সংক্ষিপ্ত টাইপ কম্প্যাক্ট রূপরেখা: স্ট্যান্ডার্ড দৈর্ঘ্যের ১.৫ এইচ সকেটগুলির তুলনায় অপ্টিমাইজড রূপরেখা মাত্রা; যান্ত্রিক শক্তির ক্ষতি না করে অতি-পাতলা ঘরের নকশায় ফিট করুন।
5. স্থিতিশীল ভর উৎপাদন ধারাবাহিকতা: কঠোর coplanarity নিয়ন্ত্রণ ≤0.10 মিমি, SMT ভর উত্পাদনে কম soldering-open-circuit ঝুঁকি; দুর্বল coplanarity দ্বারা সৃষ্ট বিক্রয়োত্তর intermittent-recognition অভিযোগ কমাতে।
6. নমনীয় কাস্টমাইজেশন ক্ষমতা: কার্ড-ডিটেক স্যুইচ লজিকের জন্য দ্রুত-ঘূর্ণন পরিবর্তন (NO/NC), সোনার বেধ, আংশিক পিন বাদ দেওয়া; প্রকল্পের বৈধকরণের জন্য ভর অর্ডারের আগে প্রাক-নমুনা সমর্থন।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন

প্রশ্ন 1: এই সকেট কি ইউএইচএস-আই হাই-স্পিড মাইক্রো এসডি কার্ড, বড় ক্যাপাসিটি কার্ড (128 জিবি / 256 জিবি) সমর্থন করে?

প্রশ্ন ২ঃ মধ্য-পিন এবং প্রান্ত-পিন ১.৫ এইচ টিএফ সকেটের মধ্যে পার্থক্য কী?

প্রশ্ন 3: আমি কি এই UL94V-0 সকেটের জন্য একটি সাধারণ তাপমাত্রার প্লাস্টিকের সংস্করণ ব্যবহার করতে পারি?

প্রশ্ন 4: আমার পণ্যটিতে কম্পন সমৃদ্ধ কাজের পরিবেশ রয়েছে; কার্ড ড্রপ-আউট ঘটবে?

Q5: নমুনা এবং ভর উত্পাদন জন্য আপনার সীসা সময় কি?

প্রশ্ন ৬: আপনি কি কাস্টম প্রজেক্টের জন্য গোল্ড-প্লেটিং বেধ সামঞ্জস্য করতে পারেন অথবা আংশিক পিন অপসারণ করতে পারেন?

প্রশ্ন ৭ঃ যদি রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা সর্বোচ্চ ২৬০ ডিগ্রি সেলসিয়াসে অতিক্রম করে তাহলে কি ধরনের ঝুঁকি হতে পারে?